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康盈半導體三大自研存儲新品齊上陣,釋放存儲行業想象力

來源:未知 人氣: 發布時間:2024-08-30
摘要:國產存儲品牌康盈半導體再次煥新而來,以“向芯而行,智儲無界”為主題,發布2024自研
8月27日,中國電子、嵌入式及半導體先進封測行業風向標——elexcon2024深圳國際電子展隆重開幕。作為本次深圳電子展的重磅活動之一,國產存儲品牌康盈半導體再次煥新而來,以“向芯而行,智儲無界”為主題,發布2024自研存儲新產品,拉開了自研產品的新攻勢。
 




自研新品 火力全開


走進康盈半導體展臺,創新元素隨處可見,新中式既穩重、又充滿創新力、充滿活力的設計讓人眼前一亮,獨具創意。進入半導體圈4年多的康盈半導體,不僅在技術、產品等維度創新,也在品牌、品牌形象等維度創新,處處展現出突破創新的活力和敢于創新的底氣、高效研發產品的實力,成為本屆elexcon 2024深圳國際電子展上轟動全場的焦點!

 
 
智慧時代,向芯探索;智慧存儲,無界生態!本次自研新品發布會上,康盈半導體以“向芯而行,智儲無界”為主題,重磅發布了3大自研新品,星河之芯小精靈——自研主控eMMC嵌入式存儲芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移動存儲卡、隨存之芯小金剛PSSD——便攜式磁吸移動固態硬盤,KOWIN 自研主控芯片是康盈半導體自研芯片能力的突破,自研便攜式磁吸移動固態硬盤標志著康盈半導體自研C端存儲產品能力的再進一步!

 

星河之芯小精靈eMMC ,采用自主研發的eMMC 主控芯片,搭載先進的糾錯引擎,保障eMMC嵌入式存儲芯片的使用壽命與品質,讓設備運行流暢。兼容各主流平臺,多容量選擇,4GB至256GB,支持更多場景應用,滿足各類智能設備應用需求!

 

速影之芯小木星microSD ,采用自主研發的主控解決方案,支持DDR200模式,極速讀寫。搭載先進的S.M.A.R.T.功能,讓您的數據管理更加得心應手!32GB-1TB,多容量選擇,滿足您不同存儲需求!
 


隨存之芯小金剛 PSSD首創外觀,鋁合金材質,噴砂和陽極氧化處理,打造出色品質感,體驗極致手感!芯無界,行無疆!KOWIN磁吸PSSD最高讀取速度高達2000MB/s,最高寫入速度高達1800MB/s,海量數據隨心存儲!具有磁性吸附功能,支持ProRes視頻錄制,實現隨拍隨存,擁抱數據自由!
 
縱觀本次康盈半導體重磅發布的自研存儲產品,如搭載了自研主控的eMMC嵌入式存儲芯片、microSD移動存儲卡產品,可提高在全球產業鏈環節當中的競爭力;自主研發設計并將發布C端存儲新品——便攜式磁吸移動固態硬盤,提升產品和服務的質量,增強C端市場競爭優勢。以自主創新的產品實力煥新而來,打造出鮮明的差異化競爭優勢。
 
多元布局打造差異化優勢

AI智能穿戴從內嵌到整機設備擁有各類細分零部件品類和應用場景,在 AI 時代背景下,智能穿戴產業如何突破重圍,實現持續創新與高質量發展。8月27日“向芯而行,智儲無界”2024康盈半導體自研新品發布會現場,由電子創新網創始人兼CEO張國斌擔任主持人,對話深圳市智能終端產業協會安自能、瑞昱半導體王泉、普冉半導體任興旺、人大校友AI+共創營(深圳)郭義波、康盈半導體副總經理齊開泰等行業精英,帶來一場以“AI 硬核時代,智能穿戴產業鏈的跨界融合”為主題的思想盛宴!

 

會議中,康盈半導體副總經理齊開泰表示,目前,康盈半導體在嵌入式存儲產品線工業級和消費級產品陣營日趨壯大,現已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧安防、智慧醫療等領域。
 
其中,智能穿戴領域應用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈,較normal eMMC體積更小,尺寸小至7.5x12x0.74mm,最高容量32GB,滿足終端小體積、大容量應用需求!



ePOP智能穿戴創芯小精靈,采用全新設計工藝,垂直搭載在SoC上,體積更小,功耗更低,擁有LPDDR3和4X多品類組合,容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb,并通過了主流平臺認證,滿足智能穿戴小體積、低功耗、多平臺兼容應用需求!
 
另外,康盈半導體在發布會上透露,康盈半導體已陸續獲得戰略投資,增設徐州康盈半導體測試產業園、揚州康盈半導體制造產業園、杭州先進半導體總部基地。未來康盈半導體將積極投入,不斷提升技術,增強創新能力,堅持打造高性能、低功耗、安全可靠、穩定耐用的存儲產品!并讓消費者感受到中國芯的力量,國產存儲品牌的實力!
 
結語:

康盈半導體科技有限公司系康佳集團旗下的子公司,是集團半導體產業的重要組成部分,是國家高新技術企業、國家級專精特新小巨人企業。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。 主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、內存條、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。 B端和C端產品品類豐富,應用廣泛!

康盈半導體勇于推陳出新,以市場為導向,深耕產品與服務,持續以創新發力市場,為行業創新注入了新的靈感與活力。

一份耕耘一分收獲。我們也相信,這樣的矢志創新和用心經營,也必將贏得市場的信賴和認可!
 
責任編輯:myadmin
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